Macchina per stampaggio tixotropico di magnesio su piccola scala da 300T

    Progettata come soluzione entry-level per la formatura semisolida di leghe di magnesio, la macchina 300T è specializzata nella produzione di componenti a parete sottile per elettronica 3C, piccoli elettrodomestici e componenti industriali di precisione. I suoi punti di forza principali risiedono nelle prestazioni ad alta velocità, nella sostenibilità ambientale e nella precisione micrometrica, soddisfacendo le esigenze di una produzione efficiente di componenti complessi a parete sottile.

1. Innovazioni tecnologiche:

    1.1 Sistema di serraggio dello stampo a ginocchiera

    Il meccanismo a doppia ginocchiera azionato idraulicamente consente un serraggio rapido di 0,3 secondi, abbinato alla regolazione degli ingranaggi azionata da servomotore per una precisione di posizionamento di ±0,05 mm, ideale per la produzione ad alto ciclo di componenti a parete sottile.

    1.2 Iniezione ad altissima velocità 5m/s 

    I sensori di spostamento senza contatto monitorano le curve di iniezione in tempo reale, fornendo una pressione di iniezione di 110 MPa e una velocità di iniezione teorica di 9031 cm³/s. Ciò garantisce che la sospensione di magnesio semisolida riempia le cavità dello stampo con precisione prima della solidificazione, fattore fondamentale per la qualità dei componenti a parete sottile.

    1.3 Controllo della temperatura a circuito chiuso

    Il riscaldamento del cilindro e dell'ugello regolato dal PID (oscillazione di ±1℃) combinato con la rotazione della vite servocontrollata (10-300 giri/min) stabilizza la frazione solida della poltiglia, consentendo una produzione costante di componenti a parete sottile.

    1.4 Progettazione eco-sicura

    La tecnologia innovativa utilizza un gas protettivo privo di SF6 con caricamento diretto di rottami di lega di magnesio tramite fusione completamente chiusa, ottenendo zero emissioni di scarico e garantendo al contempo la sostenibilità ambientale e la sicurezza operativa.

• La lubrificazione elettrica centralizzata con protezione remota dalla sottopressione riduce i costi di manutenzione e prolunga la durata della macchina per la produzione continua di componenti a pareti sottili.

2. Scenari applicativi e valore per il cliente

    2.1 Casi tipici:

• Custodie per laptop: Spessore della parete da 0,8 a 1,2 mm con finitura superficiale Ra≤0,8μm, ottenendo un miglioramento della resa ≥98% rispetto alla pressofusione per componenti a parete sottile.

• Mid-frame per telefoni cellulari: Il supporto estraibile multi-core consente la formatura in un unico pezzo, riducendo le fasi di post-lavorazione per componenti complessi a parete sottile.

• Scatole ingranaggi per utensili elettrici: Il processo semisolido aumenta la densità del materiale, migliorando la resistenza alla fatica del 40% per i componenti a parete sottile sottoposti ad alte sollecitazioni.

• Dispositivi medici:Produzione di strutture per impianti ortopedici mediante processo di formatura semisolida per evitare turbolenze nel metallo fuso.
  

• Efficienza dei costi: Riduzione del 92% dell'utilizzo del materiale (rispetto al 65% della pressofusione) e dell'energia impiegata nella produzione di componenti a parete sottile.

• Rapida inversione di tendenza: L'installazione dello stampo a T consente cambi di produzione in ≤15 minuti, supportando la produzione di piccoli lotti e di componenti multivariati a parete sottile.

• Garanzia di conformità: Requisiti ambientali certificati CE per la produzione di componenti a parete sottile.

• 
  

3. Specifiche tecniche

4.Parametro

Riepilogo